［本站讯］10月13至15日，美国工程院院士、Georgia Tech材料科学与工程学院C. P. Wong（汪正平）教授访问山东大学，并作了题为“Creativity and Innovation in Research and Education”的学术报告。
　　报告中，汪正平教授针对Creativity and Innovation在科研学习和工作中的决定性作用作了深入浅出的讲解，对学生学习和科研重点及教师在指导学生的工作侧重点上提出了有价值的见解。晶体材料研究所、物理学院、化学与化工学院以及信息科学与工程学院的部分教师和同学听取了报告。
　　访问期间，汪正平教授还与晶体材料国家重点实验室主任陶绪堂就定期交流互访、研究生合作培养等方面进行了深入交流并达成广泛共识。汪正平教授此前已多次访问山大，推动了山东大学与美国Georgia Tech大学缔结友好合作关系。
　　汪正平教授，国际知名电子工程学学者，美国国家工程院院士、电机与电子工程师学会（IEEE）会士、香港中文大学工程学院院长，被誉为“现代半导体封装之父”；其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微机电器件封装与互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成及特性等；其在无铅导电粘结的导电疲劳、纳米复合材料的合成表征以及开发低成本倒装芯片等领域卓有成就，获IEEE CPMT学会杰出贡献奖(1995，2002)、IEEE Millennium 奖章(2000)、IEEE EAB 教育奖(2001)、IEEE封装加工领域奖（2006）以及加工工程(SME)’s TEEM奖(2008)，曾任IEEE-CPMT学会主席(1992 &1993)；发表专业论文1000余篇，拥有50多项美国专利。