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1.14.6亿美元！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂
2.史上最大升级！一文了解全新一代骁龙8移动平台
3.大佬云集！2022半导体投资联盟年会50位顶级投资人名单曝光
4.【芯视野】IPO之后 商汤如何直面盈利难题？
5.传闻三星将动用1000亿美元的“战争预算”爆买台积电的客户
6.IC风云榜15项大奖重磅出击 吸引逾百家企业报名参与
1.14.6亿美元！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂
集微网消息，12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。
据报道，日月光投控1日召开董事会，决议处分部份大陆营运据点。日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。
根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应于交割日支付交割款约10.8亿美元予日月光，并预计于交割日后届满6个月之次一营业日支付尾款3.8亿美元予日月光，日月光则应于交割日将各标的公司股权转让予智路资本或其指定之从属公司，本交易预计认列处分净利益约6.3亿美元，挹注每股盈余4.05元。
日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在台湾就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。
据了解，交易方智路资本是一家全球化、市场化管理的产业投资机构，作为中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资在SMART 领域（S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术, A=Automotive汽车电子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物联网）。联盟会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。
半导体市场规模巨大，2020年封装测试规模为690亿美元，其中第三方封装测试规模为355亿美元。同时，随着“后摩尔时代”的到来以及半导体产业专业分工化的趋势，第三方封装测试厂商在半导体产业链中的重要性将持续凸显，增速稳定，因此智路资本积极在该领域进行布局。
2.史上最大升级！一文了解全新一代骁龙8移动平台
集微网12月1日报道（文/张轶群）12月1日，2021骁龙技术峰会在海南三亚举行，高通正式发布全新一代骁龙8移动平台。
新平台围绕连接、AI、影像、音频、安全和游戏六大“支柱性”体验进行了全面提升。新的命名方式，众多创新技术加持下，全新骁龙8移动平台完成“史上最大升级”，也被定义为开启骁龙新篇章之力作。在全年营收高涨，5G加速渗透，多元业务开拓，战略目标指引等诸多背景下，全新骁龙8移动平台也为高通新未来征程启航扬起风帆。
全新命名：简约而不简单
此前，外界对于此次发布会的最大猜测，便是芯片命名。发布会前高通曾释放出两点信息：一是骁龙品牌未来将独立；二是骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号。这意味着此前高通骁龙手机芯片一直采用三位数字命名的方式将做出改变。
但和去年骁龙技术峰会上“888”横空出世，完全出乎外界意料之外不同，关于本次全新一代骁龙8移动平台“骁龙8 Gen 1”的命名，很早之前便被外媒曝光。
新的命名方式，高通方面强调将从最新的骁龙旗舰移动平台开始，并与其它品类平台的命名原则保持一致。此前高通的PC处理器芯片已经采用了类似做法，如骁龙8cx Gen2、骁龙7c Gen2等。
高通现在正在积极拓展多元化的业务路径，取得了非常明显的成绩，高通希望将移动通信技术拓展至更多领域，复制其在手机业务上取得的成功。按照这个逻辑，十多年来作为顶级体验和领先性能的代名词，骁龙品牌已经深入人心，此时宣布品牌独立并简化命名，或许意味着骁龙品牌将统领高通的各个业务线，不仅限于手机，而是包括射频、IoT、汽车等其他业务，从品牌上强化外界对于高通非手机类业务的认知，简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端。
全球首发： MOTO截胡小米
全新一代骁龙8移动平台发布后，小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军作为唯一一家手机厂商代表出现在视频连线中。
雷军表示，经过小米和高通工程师几个月共同努力，小米12系列将全球首发全新一代骁龙8 5G移动平台，小米12以骁龙8Gen 1为核心，很快与大家见面。
在昨日稍晚时候高通发布的官方信息中，雷军便出现在合作伙伴嘉宾名单中，彼时外界预测小米或将抢下高通骁龙最新旗舰芯片首发。
一般而言，骁龙峰会上的邀请嘉宾都将是年度旗舰芯片的首发厂商，而此次仅有小米、MOTO两位手机厂商参与，其中MOTO的嘉宾仅为消费体验负责人，级别跟雷军比差距很大。
结合今年小米高速成长的业绩以及一度在出货上将苹果拉下马的高光表现，目前在欧洲市占率第一的成绩，以及小米最新的旗舰手机小米12将在12月底发布的消息看，高通将骁龙8Gen 1的首发给予小米“没毛病”，小米随后发布的海报中也打出了“全球首发”的字样。
但有趣的是，MOTO今日的官宣海报中也出现了“骁龙8Gen 1”的图样，并明确了将于12月9日率先发布，这么看，一向爱截胡的MOTO似乎也有可能拔得头彩。
性能怪兽：史上最大升级
全新一代骁龙8旗舰移动平台采用三星4nm工艺制程。高通方面认为，衡量芯片能力主要取决于三个因素：制程节点、IP质量和架构，这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品，高通在其他两个方面做得更好，这些因素最终要整合在一起，才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。
在主要的硬件参数方面，去年骁龙888发布时，CPU采用行业首创“1超大核+3大核+4小核”，并成为后来主流旗舰5G芯片厂商的普遍选择，今年仍沿用这一架构。
新一代的Kryo CPU架构为1颗今年Arm最新发布的超大核心Cortex-X2，3颗2.5GHz性能大核，以及4颗1.8GHz的能效小核。与目前的旗舰高通SoC 相比，旗舰级骁龙 8 Gen1 CPU 的性能将提升20%，能效提升30%。
在GPU方面，采用第四代Adreno 730 GPU，与前代相比，其图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。新平台提供Adreno图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine）特性，在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。
在AI方面，新平台采用第7代高通AI引擎，包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍，性能提升至前代平台的4倍，实现了1.7倍能效的提升。
在ISP方面，高通去年引入3ISP，实现三重并发，终结了移动影像领域过去十年双ISP的历史，此次新平台，ISP能力再次得到提升，支持18bit，数据量提升4096倍，首次支持8K HDR。此外，全新一代骁龙8移动平台还包括第4个独立的ISP，即一个全新的低功耗智慧感知ISP，能够支持摄像头以极低的功耗运行。
去年5nm的骁龙888发布后，曾经在功耗表现上引来争议。而今天高通方面表示，全新一代骁龙8旗舰移动平台各个组成部分设计的出发点都非常注重对功耗的进一步控制。
六大支柱：打造顶级体验
过去，如上所述，骁龙平台由5大技术模块组成——调制解调器及射频，GPU， AI，ISP，和CPU。如今，随着越来越丰富的场景以及功能的引入，高通开始将对于骁龙平台的介绍描述，转为赋能使用体验的主要方面，包括六大支柱：连接、AI、影像、音频、安全和游戏，以便外界能够更加全面了解新一代骁龙平台的诸多创新技术。
在连接方面，全新一代骁龙8移动平台集成第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G解决方案，支持目前所有商用5G频段，是真正的全球性解决方案等。
今天，高通宣布X65实现了新的升级，在5G上行链路速率上首次实现3.5Gbps的速率。
此外，全新一代骁龙8移动平台采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
在游戏方面，Snapdragon Elite Gaming持续将多项端游级特性引入移动端，此次全新骁龙平台引入第4代Snapdragon Elite Gaming，凭借超过50项Snapdragon Elite Gaming特性，全新一代骁龙8移动平台提供超流畅的操控响应体验、色彩丰富且具有最佳视觉质量的HDR场景，以及移动端首创的端游级特性。
去年，高通推出在手游中首次实现的可变分辨率渲染（VRS）。这一特性能让开发者更好地分配图形资源，减少GPU工作负载，带来显著的性能和功耗提升，并且无需降低游戏的视觉效果。今天，高通宣布推出可变分辨率渲染进阶版（Variable Rate Shading Pro）作为另一项移动端首创特性，为游戏开发者提供更精细的渲染粒度控制，助力其进一步提升游戏性能。高通技术公司内部骁龙游戏工作室专门针对移动平台优化的端游级立体渲染可以让雾烟和粒子效果达到极致的逼真度。
会上，高通还宣布了同全球最大电竞组织ESL的深度合作，成为全球最大移动电竞赛事的冠名赞助商。推出了Adreno GPU控制面板，让玩家能够在游戏中自定义关键GPU参数。
在影像方面，新一代骁龙平台引入全新骁龙影像品牌——Snapdragon Sight骁龙影像技术，支持智能手机迈向专业移动影像时代。
Snapdragon Sight™骁龙影像技术包含首个商用的面向移动设备的18-bit ISP，能够以每秒32亿像素的惊人速度，捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据，支持极致的动态范围、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR视频拍摄的移动平台，并且能够以超过10亿色的顶级HDR10+格式进行拍摄，代表着视频质量的重大飞跃。
此外，全新一代骁龙8移动平台还包括第4个独立的ISP，即一个全新的低功耗智慧感知ISP，能够支持摄像头以极低的功耗运行，使用户能够感受到始终开启的面部解锁功能的便捷性，以及没有面部露出时始终保持锁屏的高度隐私性。
会上，高通还宣布了在位于圣迭戈的园区与索尼成立全新联合实验室。将加快采用骁龙8移动平台终端的影像技术开发、便捷地对双方最新技术进行原型测试并打造联合原型产品以及开发一款专为骁龙移动平台进行架构优化的索尼图像传感器三方面进行合作。
在AI方面，基于全新一代骁龙8移动平台，高通今年将AI引入所有重要体验，比如游戏、影像、生产力、连接和健康监测等。新平台采用第7代高通AI引擎，包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍，性能提升至前代平台的4倍，是高通迄今为止最快、最强大的AI引擎。
在音频方面，骁龙新一代平台通过集成的蓝牙5.2和Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，再结合高通aptX™ Lossless无损音频技术实现的CD品质无损无线音频，用户能够享受全新的超清晰语音和音乐。全新一代骁龙8移动平台也是首个支持全新LE Audio特性的骁龙移动平台，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。
据了解，骁龙畅听是一套端到端的音频系统，目前采用这一技术的首批商用终端已面市，超过40家客户预计在其即将发布的产品中采用该技术。
在安全方面，全新一代骁龙8移动平台采用多重安全技术，保障用户信息安全和隐私。
自去年骁龙888起，安全开始作为重要组成部分被予以强调，主要原因在于，随着算力更多来到边缘，终端侧更加强调数据的处理以及云端的互动，由此也将增加安全方面的风险。骁龙采用了深度防御（Defense-In-Depth）策略，支持多重范围的安全技术，显著增加了企图获取用户私密数据的攻击复杂性。
骁龙处理器安全（Snapdragon Processor Security）在隔离、加密、密钥管理和认证等方面采用最新安全技术，旨在保护用户数据和隐私。全新一代骁龙8移动平台中的全新安全技术将增强隐私保护并带来新特性。
全新一代骁龙8移动平台支持保险库级别的安全特性，能够帮助保护用户数据。它是首个采用专用信任管理引擎（Trust Management Engine）的骁龙平台，能够实现更高安全性，并为应用和服务提供额外信任根（Root of Trust）。
此外，全新一代骁龙8移动平台也是全球首个符合Android Ready SE标准（面向数字车钥匙、驾照等的新标准）的移动平台。此外，高通安全处理单元（SPU）支持集成的SIM卡（iSIM），用户无需SIM卡即可轻松且安全地连接蜂窝网络。(校对/Humphrey)
3.大佬云集！2022半导体投资联盟年会50位顶级投资人名单曝光
集微网消息，2022半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将于12月18日在北京举办。本届年会以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题，将在深化总结前两届年会的基础上，聚集中国半导体行业优质朋友圈，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，持续推进中国半导体产业发展。
自正式启动对外报名以来，获得了投资界、企业、学术界的广泛关注，后台报名人数与日俱增。经过爱集微严格的审查和核实，现公布50位顶级投资人名单，均是国内外各大著名投资机构的CEO或合伙人，包括元禾璞华、广州湾区半导体产业集团、武岳峰资本、智路资本、小米产投、中芯聚源等。
今年的投资环境以及明年的投资风向如何？热门标的赛道都有哪些？令人印象深刻的半导体投资大事件又有哪些？与各位顶级投资人交流的机会来了，快来抢占最后的宝贵席位！
值得一提的是，爱集微将在本届年会上重磅发布《2021年中国半导体投资白皮书》（以下简称白皮书）。白皮书以2021年的半导体投资数据为支撑并辅以最新投资案例，全面分析总结了我国半导体行业的投资概况、投资趋势、投资热点及投资特点，对AI芯片、第三代半导体、IGBT、模拟信号链芯片、物联网无线连接芯片等热门赛道进行了全方位的剖析，最后给出专业的投资建议，为投资者、创业者或其他关注半导体行业发展的机构及单位提供系统的参考。
4.【芯视野】IPO之后 商汤如何直面盈利难题？
正是一石激起千层浪。
在“AI 四小龙”当中，商汤科技最后一个递交IPO 申请，但却以最快速度拿到了入场券。按照此前资本市场给出的120亿美元估值，商汤科技有望成为人工智能领域全球最大的IPO。更值得关注的是，其募资20亿美元六成投入研发，商汤科技能否借此走向正反馈？
IPO募资助力
“夏商与西周，东周分两段。”
当年汤晓鸥以商朝开国君主汤命名公司时，他就希望商汤科技能开创AI新的时代。商汤科技与旷视、云从、依图三家 AI 创业公司被称为国内“AI 四小龙”。由于商汤的市场份额和融资规模在四小龙位列第一，因此赴港上市备受关注。业内分析人士认为，商汤从8月27日提交申请到11月通过聆讯，仅用三个月进展十分顺利，该公司或将不久挂牌上市。
作为AI四小龙的佼佼者，商汤科技长期专注于计算机视觉和深度学习的原创技术研发，推出了人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等一系列人工智能技术。并且，基于人工智能基础设施 SenseCore，商汤推出面向智慧商业场景的方舟企业开放平台、面向智慧城市的方舟城市开放平台、面向智慧生活的 SenseME、SenseMARS 及 SenseCare，以及面向智能汽车的 SenseAuto等四大平台。
而商汤也确实是声名远播。据咨询机构 Frost&Sullivan报告显示，2020 年商汤是亚洲收入排名最高的 AI公司，占据中国计算机视觉市场11%份额。截至 2021年6月30日，商汤科技软件平台的客户数超2400 家，其中超250家《财富》500强企业及上市公司、119个城市以及超过30余家汽车企业，同时赋能超过4.5亿部手机及 200多款手机应用程序。
只是无可回避的是，时下国内各AI企业营收数据逐年增长，但AI企业积极拓宽商业变现形式和扩大营收之时，盈利难题或始终是各AI企业最大的困境之一，而商汤似乎更为明显。
数据显示，2018年-2020年和2021年上半年，商汤科技的营业收入分别是18.5亿元、30.3亿元、34.5亿元，16.5亿元。过去三年半时间商汤累计营收99.78亿元，和“AI四小龙”中的其他三家相比，商汤规模处于领先位置。
但收入规模扩大并未缓解商汤的亏损问题。数据显示，2018-2020年、2021年上半年，商汤期内亏损分别达34.33亿元、49.68亿元、121.58亿元、37.13亿元，三年半累计亏损242.72亿元。
资深产业经济观察家梁振鹏对集微网表示，当前各行业数字化转型对AI模型需求存在差异，导致AI企业交付效率低、边际成本高。而国内AI企业在研发、人才等领域需巨额资本的投入，方能在规模业务和效应上实现提升，因此需要各大金融机构倾力注资来支撑AI公司的可持续发展。因此，初期国内AI企业还是较看重规模发展，而轻公司业绩、利润，导致亏损成了常态。
不光商汤难脱窘境，其他AI企业也亦如此。从业绩来看，与商汤科技并肩的旷视科技、云从科技同样亏损。数据显示，2017 年至2019 年及2020 年1-9 月，旷视科技归母净利润分别亏损7.75 亿元、28 亿元、66.4 亿元、28.5 亿元；2017 年至2020 年上半年，云从科技归母净利润亏损额分别为1.06 亿元、1.8 亿元、17.08 亿元、2.86 亿元。
而资本的耐心显然是有限的。艾媒咨询分析师张毅告诉集微网，当前国内大多AI公司已历经数轮巨额融资，但在市场激烈竞争的环境下，业绩却仍呈持续亏损的状态。由于研发资金投入成本巨大，而资本对该赛道的投资热回落趋势，而AI企业仍需加大资金注入去谋求发展，因而IPO募资或成为绝佳的途径。
或20亿美元六成投研发
AI曾被视作互联网行业前五年最大的风口，不过如今这一桂冠的所有者无疑是“元宇宙”。
中信证券研报称，未来三至五年，元宇宙将进入雏形探索期，VR/AR、NFT、AI、云、数字人、数字孪生城市等领域，渐进式技术突破和商业模式创新将层出不穷。值得关注的是，对于当下大热的元宇宙，元宇宙实现需要AI 视觉技术，这正好是商汤科技的强项。或因如此，商汤科技以最快速度拿到了IPO入场券，大有后来居上之势。
据业内人士发现，此次商汤科技赴港上市将集资最少20亿美元。而借助AI风口有所成就的商汤科技，并没放过这个“机遇”，开始押宝元宇宙。在IPO募资用途上，商汤科技预计将60%用于研发，其中10%用于扩大AIDC（上海临港大型人工智能计算与赋能数据中心）算力，10%用于加强人工智能芯片的设计能力及开发自有的人工智能芯片解决方案，15%用于提升与人工智能模型有关的能力，25%用于进一步开发产品，并增强其他人工智能研发能力，以维持行业领先地位。
张毅对集微网表示，由于商汤所处的AI领域赛道技术的竞争异常激烈，因此必须投入巨额资本夯实技术研发能力，方可维持行业的领先地位。同时，在当下元宇宙概念的利好背景下，商汤将发挥AI 视觉技术的引领优势，在新蓝海赛道上谋求新的行业地位和佳绩。
IPO之后仍是“长跑”
拿到IPO 入场券只是一个阶段性目标，商汤科技的头顶始终悬着一把利剑：上市之后如何发力，才能解决盈利难题？
一方面，在曾被业界和资本寄予厚望的AI领域，商汤却交出了一份难以自洽的答卷——亏损。无疑，商汤要在B端打开一个个碎片化的市场，针对应用场景进行不同的迭代与优化，不得不“广撒网”的布局策略仍将持续承担较高的运营压力，后续将如何着力弥补愿景与现实的巨大落差？
另一方面，元宇宙看似“火热”，但其既备受资本和企业的热棒，却也遭受了体无完肤的质疑。现实中的元宇宙还处于概念阶段，没有真正意义上的产品落地，元宇宙的“冰与火之歌”会走向何方难有定论，商汤的研发押注究竟能否收获期望中的“投入产出比”？
有分析称，尽管走向上市之路，必然会为商汤科技提供足够资金扩大自身优势，但愈加收紧的政策变动和未来扑朔迷离的元宇宙也将会为这段“股市之旅”添加诸多不确定性。
更何况，上市后商汤科技或将面临来自资本和投资人的多重压力，倘若未来在AI和元宇宙领域仍旧“增收不增利”，不能交上一份满意的“答卷”的话，商汤的未来或难以驱散阴霾。
或许，与其打造全场景的AI平台，不如理智地认识到目前AI的能力边界，将AI深度嵌入到垂直行业中，显然是更切实可行的路线。而接下来AI领域的竞争格局或将变化，谁会出局，谁被并购，谁能赢者通吃？（校对/Andrew）
5.传闻三星将动用1000亿美元的“战争预算”爆买台积电的客户
在上周宣布在美国新建170亿美元的芯片制造设施之后，韩国巨型企业三星集团正寻求进一步扩大其在半导体领域的影响力。三星将加大马力通过其三星代工部门生产半导体，根据韩国媒体的报道，该公司正在寻求收购那些从台湾半导体制造公司（TSMC）采购产品的芯片公司，该公司是世界上最大的合约芯片制造商。
此外，据信该公司已收到高达40亿美元的补贴，用于其新的芯片工厂，该工厂将位于德克萨斯州的泰勒。
关于三星有兴趣收购半导体公司的报道是由《韩国商业》提供的，该报道推测，在对德克萨斯投资170亿美元之后，三星大约还有340亿美元可用于收购，以完成该公司的多年期、多领域投资计划，我们之前已经报道过，涉及到对几个新兴产业的关注。这些是下一代电信、人工智能、生物技术和半导体。
在半导体方面，《韩国商业》认为，三星有几个目标在心中。据该出版物称，这些目标是：
在半导体领域，汽车半导体制造商预计将成为三星的并购目标。它们包括荷兰的汽车半导体公司恩智浦半导体，美国德州仪器的微控制器业务部门，日本的复兴电子，德国的英飞凌科技，以及瑞士的意法半导体。
所有被确认的公司都是半导体供应链中的关键参与者，关键是，它们也都是台积电的客户，这也是三星在合约半导体制造领域的唯一竞争对手。由于两者都急于将3纳米（nm）芯片工艺节点推向市场，两者之间的竞争将在明年加剧。
奇怪的是，虽然《韩国商业》推测三星有340亿美元的并购交易资金，但据另一家媒体《联合新闻》（UDN）认为这个数字高达1000亿美元。UDN进一步推测，如果三星的交易成功，那么它可以有效地将新的订单转给自己的半导体制造部门。
三星已经为德克萨斯州的工厂获得了高达40亿美元的补贴。这些补贴包括免除财产税、教育税和创造就业税。例如，市政府于11月9日决定对工厂所在地的房产税进行减免，第一至三十年分别为92.5%、90%和85%。此外，泰勒独立学区将免除3.14亿美元的教育税。
州政府提供的创造就业机会的补贴总额为2700万美元，它将在建筑材料采购等方面提供税收优惠。在联邦政府层面，众议院正在审议《美国创新与竞争法案》（USICA），为半导体行业提供2500亿美元，并在2022年至2026年期间为三星电子提供多达30亿美元。在参议院，今年6月提出了一项关于半导体设施和设备投资的高达25%的税收减免法案。
USICA修正案在今年5月被提出来，用于配合CHIPS法案，它承诺为美国的先进半导体制造业拨款390亿美元。其中，个别项目--如三星在德克萨斯州的工厂有资格获得高达30亿美元的援助，《韩国商界》所指的可能就是这个数字。
美国参议院在今年6月通过了该修正案及其法案，如果它成为公共法律，那么它将看到390亿美元从本财政年度开始的五个财政年度内分配。（cnbeta）
6.IC风云榜15项大奖重磅出击 吸引逾百家企业报名参与
中国IC风云榜是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度榜单，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角评估各大半导体企业、投资机构以及投资人过去一年的表现并加以表彰，因其赛制完整性、维度创新性、评审权威性，深受企业与市场的认可与青睐。
在前两届中国IC风云榜取得重大成功的基础上，今年迎来了全新升级，评选规则更加细化，评选阵容更加强大，且由去年的7大赛道进行拓展，最终形成15大奖项。
值得一提的是，今年评委会由半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO坐镇，本着公平、客观的原则来进行案例推荐和评审工作，有业内如此众多顶级大咖的背书，奖项的含金量无可比拟。不仅如此，对于每一家申报奖项的企业，爱集微将赠送企业免费宣传报道的权益，由爱集微旗下权威媒体平台集微网进行专业报道，同时还能够得到业内顶级专家的关注和指导。最终获奖者将站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果。
自10月25日启动第三届中国IC风云榜奖项申报以来，已吸引了逾百家企业报名参与评选，涵盖半导体设计、材料、装备、封测等各个领域，元禾璞华、厦门半导体、耀途资本、启明创投、金浦智能等国内众多优秀投资机构也参与其中。
中国IC风云榜自设立起，便受到了不少半导体行业龙头企业、新兴企业的关注。将每年年末的中国IC风云榜作为检验企业知名度、实力与影响力的年度大考，已成为国内半导体企业的潮流。企业获得新发展后，不约而同连续多年选择参与中国IC风云榜以彰显企业实力，这正是奖项含金量的体现。
目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中，欢迎报名参与。
以下为15大奖项说明及评选规则：
【年度新锐公司奖】
旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【代表企业】
爱普特、禹创半导体、智融科技、昇显微、普莱信
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2021年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。
【年度IC独角兽奖】
旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，尽快成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【代表企业】
微源半导体、华封科技
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1.评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
【年度最具成长潜力奖】
奖项旨在表彰具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【代表企业】
集澈电子、果纳半导体、旋极星源、上扬软件、时擎科技、宏芯气体
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资，或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
【年度最佳投资机构奖】
旨在表彰本年度在半导体投资领域做出突出成绩，通过资本极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【代表企业】
德联资本、元禾璞华、复朴投资、张江浩珩、耀途资本、启明创投
【报名条件】
1.在半导体领域有广泛布局和优秀投资实绩；
2.基金管理规模不低于10亿人民币。【评选标准】
从今年报会/IPO数量（20%）、管理资金规模（15%）、投资项目个数（25%）、投资项目总金额（20%）和行业影响力（20%）五个维度评选。
【年度最佳产业投资机构奖】
旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。
【代表企业】
张江浩珩
【报名条件】
1.拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模1/2；2.基金管理规模不低于30亿人民币。
【评选标准】
从今年报会/IPO数量（15%）、管理资金规模（25%）、投资项目个数（15%）、投资项目总金额（25%）和行业影响力（20%）五个维度评选，评选采用提名制，同时结合投资人自荐或者推荐候选人。
【年度最佳早期投资机构奖】
旨在表彰本年度在半导体早期投资领域表现优异的投资机构。
【代表企业】
德联资本、元禾璞华、复朴投资、张江浩珩、耀途资本、启明创投
【报名条件】
1.专注半导体早期投资，普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资；
2.基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
从今年报会/IPO数量（15%）、管理资金规模（15%）、投资项目个数（25%）、投资项目总金额（15%）和行业影响力（30%）五个维度评选，评选采用提名制，同时结合投资人自荐或者推荐候选人。
【年度杰出投资人奖】
旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。
【代表】
德联资本合伙人贾静、元禾璞华执行合伙人刘越、金浦智能总裁田华峰、复朴投资管理合伙人毛向宇、耀途资本创始合伙人白宗义、启明创投合伙人叶冠泰
【报名条件】
1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩。
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。
【评选标准】
从投资企业数量（30%）、投资金额（20%）、综合回报率（30%）和行业影响力（20%）四个维度评选。
【年度品牌创新奖】
近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌的成长，为促进半导体行业品牌建设，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为半导体产业发展做出贡献。
【代表企业】
金泰克、金浦智能
【报名标准】
1.参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2.参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1.提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2.入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示；
3.获奖公布：接受广大公众与市场检验，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格。
4.评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
【企业社会责任奖】
半导体投资联盟于2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过5年的跟踪研究，今年首度设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。
【报名标准】
1.参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；
2.参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
3.参评企业必须为本土上市公司。
【评选标准】
1. 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2.入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3.入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格。4.评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
【年度最佳中国市场表现奖（外企）】
旨在表彰2021年对中国市场、合作伙伴&产业链上下游做出突出贡献，取得优异成果的外企。
【报名标准】
1、深耕半导体某一细分领域，具有显著的竞争优势且增长速度明显；
2、今年中国市场销售额同比30%以上增长，并在细分市场占有率据国内前列；3、在中国市场的年销售额超过50亿元人民币。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【代表企业】
灵动微、迦美信芯、矽典微、中科芯蕊、智联安、智融科技、昇显微、旋极星源
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）
【年度雇主品牌奖】
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
【代表企业】
艾为电子、亚成微
【报名标准】
1.企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷；
2. 企业需要提供以下相关材料，具体以报名表为准：2020-2021入职员工与离职员工名单、2021企业在职员工平均年限；2021企业员工福利制度、2021入职员工晋升名单与晋升职位；2021组织员工培训资料；2021企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；2021参加公益相关活动资料/新闻。
【评选标准】
薪酬福利、环境、培训、发展和企业文化五大方向全面发展
【年度技术突破奖】
旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【代表企业】
寒武纪、芯歌智能
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（30%）2、技术突破创新性（50%）3、市场应用（20%）
【年度市场突破奖】
旨在表彰2021年度产品实现规模销售的科技企业，推动企业实现市场化。
【代表企业】
昇显微、嘉合劲威
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；
2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；
3、年销售额超过1亿元人民币。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（30%）2、市场应用情况（40%）3、销售情况（30%）
【年度创业芯星奖】
旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【代表】
云脉芯联创始人&CEO刘永锋、创始人&COO吴吉朋、宏芯气体董事长白久、果纳半导体董事长兼CEO叶莹
【报名标准】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
【评选标准】
团队完整性（20%）、技术创新性（30%）、产品进度（30%）、行业影响力（20%）均为衡量标准，其中技术创新性、产品进度为主要考量指标。
