11月18日下午，在第十五届高交会举办期间，以“新一代电子封装关键材料的开发与产业化”为主题的先进电子封装材料技术论坛在深圳举行。与会领导嘉宾“煮酒论剑”，深入探讨了我国电子封装材料与模式，商议建立畅通的产学研合作渠道。

　　此次论坛由中科院深圳先进技术研究院主办。该院院长樊建平在致辞中表示，中国信息产业快速发展，而在核心材料的开发方面仍处于弱势，尤其是在高端材料领域，基本是“需要什么进口什么”。先进院作为开放式平台化操作的研究院，引进“先进电子封装材料”广东省创新团队，开展面向高密度系统级封装材料的研发与产业化，力争为我国集成电路产业的发展提供动力。

　　美国国家工程院院士汪正平在报告中介绍了先进电子封装技术与关键材料的历史和挑战。他指出，高性能电子封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，起到至关重要的作用。汪正平在封装材料领域已发表学术论文1000多篇，申请美国专利60余项，近五年来承担和参与各种项目近100项。

　　中科院深圳先进技术研究院集成所副所长孙蓉作了题为《聚合物基电子封装材料的开发与产业化》的专题报告；香港科技大学先进微系统封装中心主任李世玮介绍了先进电子封装制程、技术和材料的相互关系和技术前沿，并主持讨论了国内外在电子封装材料领域的差距、封装材料供应本土化的难点以及高校和研究院的研发成果难以产业化等困扰中国电子封装领域的难题。

　　据悉，论坛还请到包括华进半导体封装先导技术研究中心有限公司执行总裁上官东恺、德邦科技公司总经理陈田安、江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙等国内电子领域企业嘉宾作报告，各自就所关注领域如高密度封装基板材料、塑封材料、电子混合集成趋势等技术前沿进行了深入剖析，受到广泛关注。