臺大SoC中心前瞻技術論壇 Chiplet Revolution: From Architecture Design to Silicon Photonics Integration

Chiplet 小晶片技術，將不同功能的晶片模組化、再透過先進封裝技術整合在一起，在摩爾定律的限制下開啟不同技術路徑，也開啟3D IC的另外一種可能。本次論壇前半場邀請TSMC卓越院士余振華及工研院電光所副所長駱韋仲，由製程技術的角度來討論小晶片技術對於未來半導體技術發展，以及3D IC 整合上所能展現的前景。在下半場，將由Intel總監彭中靖將會討論3D IC實作上的挑戰，介紹目前趨勢及未來方向，晶片及封裝的共同設計將需要更多電子自動化的軟體達成系統的優化。除此之外，聯發科副處長吳文洲將介紹小晶片的異質整合所遭遇到的挑戰，不管是訊號完整度或熱效應及多種材料的物理特質，都需要更多創新的方法來實行高穩定的3D IC。

論壇時間：2024年3月21日下午14:00-17:00
論壇地點：臺大博理館101演講廳
報名網址：http://soc.ee.ntu.edu.tw/www/(免費參加，請事先報名，額滿為止)